Příprava základních surovin
Výběr stabilních LED čipů s vysokou svítivostí spárovaných s deskami plošných spojů nabízejících vysokou tepelnou vodivost a odvod tepla, spolu s vysoce přesnými integrovanými obvody ovladačů a elektronickými součástkami, jako jsou odpory a kondenzátory.
Jas vnitřního displeje je řízen v rozsahu 500–1500 cd/m², aby se zabránilo nadměrnému oslnění.
Výrobní procesy základního modulu
Proces SMD: LED čipy jsou zabaleny do jednotlivých kuliček a poté namontovány na obvodovou desku; jedná se o vyspělou, nákladově efektivní technologii a hlavní volbu pro vnitřní aplikace.
Proces COB: Čipy jsou baleny přímo na desku plošných spojů, čímž se eliminuje potřeba pouzder pro jednotlivé kuličky; nabízí vynikající ochranu a odvod tepla, umožňuje jemnější rozteče pixelů a běžně se používá ve špičkových řídicích centrech a konferenčních místnostech.
Pokročilé procesy: GOB a VOB jsou vylepšené verze SMD, které využívají transparentní nebo nano-adheziva pro ochranný povlak, což výrazně zvyšuje odolnost proti vlhkosti, prachu a fyzickému nárazu.
Sestavení a kalibrace celé obrazovky
Po lepení matricí, lepení drátů a vytvrzení zapouzdřením jsou moduly sestaveny instalací krytů a připojením plochých kabelů a napájecích zdrojů, přičemž je zajištěna správná polarita.
Během spojování modulů jsou zachovány rovnoměrné mezery a technologie kalibrace pixel po pixelu se používá k odstranění nesrovnalostí pixelů, čímž je dosaženo rovnoměrnosti jasu přes 90 %.
